U mnogim slučajevima, kako bi se poboljšao površinski sjaj okovnih spojnica, obično se koristi površinska obrada - galvanizacija nikla. Tijekom ovog procesa postojat će ioni bakra, koji su jedna od češćih nečistoća u svijetlom niklanju. Ako je otopina za galvanizaciju kontaminirana Cu2+, svjetlina galvaniziranih dijelova u području niske gustoće struje bit će loša. Prekomjerna količina Cu2+ također će uzrokovati lomljivost premaza i loše prianjanje.
Dakle, kako ukloniti nečistoće iz otopine za oblaganje hardverskih pričvršćivača? Kineska mreža standardnih dijelova to sažima na sljedeći način:
Metoda elektrolize: metoda koja koristi nisku gustoću struje za taloženje Cu{{0}} u otopini za nanošenje na katodnu ploču. Postoje tri vrste katodnih ploča koje se koriste za obradu: valovite ploče, pilaste ploče i ravne ploče. Kada se određena struja primijeni na valovitu ploču za elektrolizu, raspon Jκ na katodnoj ploči je širi, s većim Jκ na vrhu i manjim Jκ na dnu, tako da Cu2+ i druge metalne nečistoće mogu taložiti u isto vrijeme kako bi se postigla svrha uklanjanja višestrukih nečistoća. Na cik-cak katodnu ploču djeluje * efekt. Ni2+ i Cu2+ se talože u isto vrijeme tijekom procesa elektrolize, što rezultira povećanim gubitkom soli nikla u otopini za nanošenje galvanizacije. Korištenje ravne katode može koristiti različite Jκ za postizanje svrhe selektivnog uklanjanja metalnih nečistoća. Prema iskustvu, kada je Jκ 0,5 A/dm2, korisno je da se Cu2+ taloži na katodi.
Bez obzira koja se vrsta katode koristi za obradu elektrolizom, treba obratiti pozornost na nekoliko pitanja: a. Tijekom dugotrajnog tretmana elektrolizom, elektrolitičku ploču treba redovito čistiti kako bi se spriječilo otpadanje labave prevlake na elektrolitičkoj ploči i ponovno onečišćenje otopine za nanošenje; b. Korištenje pokreta katode ili miješanje zraka može poboljšati učinak tretmana; c. Anodna ploča koja se koristi u obradi elektrolizom mora biti visokokvalitetna anodna ploča od nikla, inače će to utjecati na učinak obrade i nastat će nepotreban otpad.
Metoda kemijskog taloženja: Uobičajena je QT sredstvo za uklanjanje bakra. Glavna komponenta ovog taložnika je ferocijanid. Kombinira se s Cu2+ u otopini za galvanizaciju kako bi se formirao talog bakrenog ferocijanida, a zatim filtrira talog kako bi se postigla svrha uklanjanja nečistoća bakra. Nedostatak ove metode je to što zahtijeva preciznu filtraciju, što je dugotrajno.
Metoda kelirajućeg sredstva: kelirajuća sredstva općenito su organske tvari s aromatskim prstenovima ili heterocikličkim strukturama, koje tvore kelate s Cu2+ u otopini za nanošenje. Budući da se kelati i Ni2+ zajedno talože tijekom elektrolize, ρ(Cu2+) u otopini za nanošenje može biti. Neće porasti previsoko. Ova metoda je jednostavna i laka za implementaciju, i trenutno je bolja i učinkovitija metoda za tretiranje nečistoća u otopinama za poniklavanje. Tijekom nanošenja moraju se odabrati visokokvalitetni kelati, posebno kako bi se osiguralo da nemaju štetnih učinaka na premaz.
